二手 KLA / TENCOR P16+ #9130068 待售

看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。

ID: 9130068
晶圓大小: 2"-6"
優質的: 2010
Surface Profiler, 2"-6" Maximum scan length: 80 mm or 200 mm Laterial resolution1: X = 25 nm, Y = 1 µm Microhead 5 SR: Vertical range 327 µm Stylus force 1-50 mg 13 µm, resolution <0.01A 64 µm, resolution <0.04A 327 µm, resolution < 0.20A Microhead 5 LF: Vertical range 130 µm Stylus force 0.05-50 mg 6.5 µm, resolution < 0.01 A 26 µm, resolution < 0.02 A 130 µm, resolution < 0.10 A Microhead 5 XR: Vertical range 1000 pm Stylus force 0.5 - 50 mg 13 µm, resolution < 0.01 A 130 µm, resolution < 0.08 A 1000 µm, resolution < 0.60 A Vertical linearity2: ± 0.5% above 2000 A 10 A below 2000 A Repeatability: 7.5 A or 0.1% (1 s),whichever is greater Reproducibility: 15.0 A or 0.25% (1 s), whichever is greater Scan speed3: 2 µm/sec to 25 mm/sec Sampling rate: 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500, 1000 Hz Stylus control: Electromagnetic force compensation Stylus: 4 different radii for long-scan applications—2.0 µm, 5.0 µm, 12.5 µm, 25 µm (coarse). Submicron radius (0.1 - 0.8 µm) for micro surface analysis (fine) Dual view optics (field of view): Side view: 1750 x 1750 µm Top view: 1400 by 1040 µm or optional 900 by 650 µm Camera: Optional digital color camera Relative humidity : 30 - 40% (non-condensing) recommended Temperature : 16°-25° C, rate of change ≤2° C/h Electrical : 90 - 110 V, 50 - 60 Hz 110 - 130V, 50-60 Hz 208 - 260V, 50 - 60 Hz Power requirements: 430 VA Vacuum : 500 mm Hg @ 27 liters/min Floor vibration : ≤250 µ inch/s (6 4 pm/s) RMS, 1-100 Hz Audio noise : ≤80 dB (C weighting scale) Laminar airflow : ≤100 ft/min (30 m/min) down blowing recommended Microprocessor: Pentium®4 2.8 GHz or greater Operating system : Windows® XP-based operating system RAM : 1 GB or greater Disk storage : 80 GB or greater Removable storage : 3.5 inch, 1.4 MB floppy disk drive DVD/CDRW Monitor: 17-inch flat panel LCD Network : PCI ethernet card 2010 vintage.
KLA/TENCOR P16+是為前沿半導體工藝設計的晶圓測試和計量設備。它是KLA系列的旗艦產品,為粒子測試、過程控制和晶圓表面計量提供業界領先的性能。KLA P 16+支持多種晶片配置,包括12英寸和8英寸晶片,以及支持3-Dimensional非接觸式(3D-NC)檢查和光學3D分析(3DOP)應用。該系統為所有類型的晶圓地形(如TSV、Cu柱和eTOX)提供高級測試功能。它旨在提供跨基板地形、3D特征和其他關鍵參數的精確測量,甚至滿足高級測試要求。TENCOR P-16+單元提供非接觸式和接觸式測試功能。它采用了創新、先進的體系結構和專利技術,從而縮短了晶圓測試和完整數據收集過程的時間。這些技術使機器能夠有效地將測試結果與基於所需標準或預定義限制的既定標準進行比較。該工具還可以利用基於高級算法的自動缺陷檢測功能檢測缺陷。TENCOR P 16+具有直觀、用戶友好的界面,可輕松管理數據和直觀顯示結果。它還配備了一系列獨特的軟件工具,以提高效率和生產率,包括DataTrends工具、數字制造工具箱和圖像分析。綜合工具箱結合了通過啟用Web的界面提供的一系列功能,使資產能夠快速分析、可視化和報告結果,使其成為生產的理想選擇。此外,該模型還支持業界領先的計量能力,提供高精度和可重復性。它將先進的算法與高速掃描相結合,在各種基材材料上產生超光滑的表面。它還支持從高級過程控制到產量分析等一系列應用程序的多個計量應用程序。TENCOR P16+為制造商提供了一種高效、經濟高效的工具來測量、分析和檢查設備。它提供頂級性能,具有基於智能的自動化功能、全面的工具集以及高級晶圓測試和計量功能。設備是大批量生產環境的理想選擇,提供保證產量和周期時間所需的靈活性和準確性。
還沒有評論