二手 KLA / TENCOR Puma2 #293614936 待售

KLA/TENCOR Puma2是一種革命性的晶圓測試和計量設備,旨在顯著提高芯片制造商的工藝產量、生產率和成本競爭力。KLA Puma2通過使用一種名為Wafer Stress Metrology2 （WSM2）的專利技術，使芯片制造商能夠準確測量每個芯片上的應力影響，在晶圓甚至出貨之前提供前所未有的產量洞察力。該系統包括主機、晶圓處理模塊、光學成像系統和測量單元組件。大型機包括一個處理電子和存儲子系統、計算機視覺子系統、運營商和對齊服務以及一個WSM2平臺。晶圓處理模塊包括用於運動、樣品準備、分類和對準的高速傳輸裝置和機械臂。光學成像系統以數碼相機和光源為特色，測量機部件包括高速接觸成像散射法、渦流測試等晶片上測試系統。TENCOR Puma2利用了一種名為WSM2的專利體系結構,它能夠精確測量三個維度的芯片應力。這樣可以縮短測試時間並提高準確性,使芯片制造商能夠更好地了解晶片上的模具級應力,並在運送晶片之前進行主動調整。此外，Puma2對芯片中的每一層都提供快速反饋和實時監控。該工具還執行精確的分秒次周期計量測量，提供無與倫比的洞察應力對晶圓特征的影響。此外，資產高度靈活，可以適應任何現有的芯片特征大小或配置文件。它旨在使用廣泛的標準行業測試方法,客戶可以對用戶定義的測試參數進行編程,以確保精確的測量。該模型的魯棒性和可靠性使芯片制造商能夠最大限度地提高產量和生產率,從而大大節省了時間、成本和能源。總體而言，KLA/TENCOR Puma2是一種革命性的晶片測試和計量設備，它對晶片應力提供了前所未有的見解，使芯片制造商能夠最大限度地提高產量、生產率和成本競爭力。該系統獨特的WSM2體系結構和三個維度的精確測量使芯片制造商能夠在運送晶片之前快速發現問題並進行主動調整,從而節省大量時間和資源。