二手 KLA / TENCOR SpectraMap SM300 #293642275 待售

KLA/TENCOR SpectraMap SM300是一種晶圓測試和計量設備，用於檢測和測量半導體晶圓上的結構。它利用先進的光學、電氣和激光技術來檢測結構中仍處於晶圓制造階段的缺陷，從而能夠及時有效地糾正任何檢測到的問題。KLA SpectraMap SM300由多個子系統組成，每個子系統都是為特定的晶圓測試或計量功能而設計的。這些系統上有Acton SpectraPro UV-VIS分光光度計。這種裝置使用先進的紫外可見（UV-VIS）光譜來測量半導體晶片上結構的厚度和折射率。通過這種方法，可以在生產過程中識別出潛在的故障。它還能夠評估各種晶片材料的沈積均勻性，包括金屬、矽化物、電介質和半導體。分光光度計也對表面粗糙度和汙染高度敏感。該系統還包括Dynamite LaserTune激光幹涉儀。這是在晶片加工過程中采用的，用於分析機器部件的運動，從而有利於快速的過程控制。LaserTune基於Interferometer的運動控制技術提供了非常高精度的表面地形和劃痕深度剖析、粒子檢查、半正式測試以及其他計量應用。激光幹涉儀與SpectraPro UV-VIS分光光度計協同工作，以確保高精度的結果。Vertical Automated Wafer Inspection （VAWI） unit也包括在TENCOR SPECTRAMAP SM 300中。這用於在生產過程中掃描晶片，以檢測各種物理缺陷，如表面不均勻、汙染和顆粒沈積。它還使用先進的泄漏電流和電阻率測量技術來確定設備的完整性。VAWI機器由高度可編程的布局控制工具（LCS）支持，該工具提供實時過程控制和動態質量控制。這些復雜的系統構成了KLA/TENCOR SPECTRAMAP SM 300晶圓測試和計量資產，為晶圓制造工藝提供了高效可靠的質量控制。該模型旨在提高流程效率,減少停機和報廢,並提供對潛在流程錯誤的實時檢測。