二手 KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9191862 待售

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630是一種用途廣泛、功能強大的晶圓測試和計量設備，能夠測試和測量半導體晶圓和集成電路（ICs）的性能。系統的核心是一個高度敏感的熱探測器。這個檢測器結合晶圓探測能力和計量軟件應用，使單位能夠精確測量一系列晶圓性質，具有令人印象深刻的可重復性和準確性。該機可分析一系列半導體材料，如矽、氧化鋁、絕緣體上的矽、藍寶石上的矽、聚酰亞胺、砷化的，以及位於那些材料上的IC。該工具主要用於檢測表面缺陷和工藝相關參數，如泄漏電流、電容、電阻率和擊穿強度。資產的非接觸式測量技術使用戶能夠以無與倫比的詳細程度對晶圓的溫度輪廓進行成像。計量軟件應用對於實現精確和精確的測量至關重要。KLA Therma-Probe 630與一系列VIAS軟件包集成在一起，提供晶圓測量的綜合集成和分析。除了自動成像晶片輪廓表面溫度外，VIAS軟件還可以檢測、分類和分析線性（線）缺陷和小結構（結構邊）。此外，該模型在應力測量中非常有效。具有高級應力失真分析功能,用戶可以通過曲面失真的輪廓測量快速準確地計算雙軸應力值。該設備還可以檢測薄矽片的變形，而不會降低機械性能。TENCOR THERMAPROBE 630旨在提供卓越的性能和最大的靈活性。它可以與其他晶圓測試和計量系統集成，如790和Leica系統，並附有一個直觀的用戶界面，便於導航和操作數據集。該系統還具有一系列先進的成像和分析能力，用於檢測半導體元件的物理和電氣特性。綜上所述，THERMAPROBE 630是一個先進的晶圓測試和計量單元，為用戶提供強大的熱測量能力和通用的計量軟件應用。它具有令人印象深刻的可重復性和準確性,非常適合快速、精確地分析一系列晶圓特性,從表面缺陷及其尺寸到熱變形和應力值。