二手 KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9296387 待售

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630是一種晶圓測試和計量設備，廣泛應用於半導體工業中，用於測量晶圓上先進器件結構的電氣參數。該機憑借先進的技術特點，實現了最精確、最精確的電氣測量結果。該系統結合了自動光學探測技術的最新進展，包括具有納米級靈敏度的高速光學微觀探測解決方案和實時非接觸測量。KLA Therma-Probe 630具有高精度和準確性、可靠的測量,甚至在復雜結構上也具有快速的吞吐量。晶圓測試單元設計用於處理0.5至12微米的IC、150及200毫米晶圓的晶圓以及2至3微米的鱗片。內置的計量機在測試時保持晶圓表面溫度-40°C至+250 °C，晶圓可以線性移動到任何所需的電極位置。機器還提供一個可選的雙面探針，允許它訪問晶片的背面。為了確保最佳性能和可靠的線性，該工具采用了復雜的信號處理電路和有源溫度補償技術。TENCOR THERMAPROBE 630集成了現場可編程門陣列（FPGA）處理器，用於同時並行測量。它還具有高速數字信號處理器（DSP）用於數據的超速操作，以及用於存儲和檢索數據的可編程內存設備。該資產還能夠進行自我監測測試，包括測量泄漏、狀態電阻、線性、電流-電壓曲線和結電容。所有這些測試都是在對測量的幹擾最小的情況下完成的。此外，該模型還配備了先進的圖形用戶界面軟件（GUI），以輔助數據管理和數據分析過程。THERMA-WAVE Therma-Probe 630設計了許多用戶友好的功能。例如，晶片自動對齊，機器可以自主，在不同的測試模式之間切換，從靜態測試模式到動態測試模式。它還能夠應用不同類型的測試結構，如翻轉芯片、非易失性存儲器（NVM）、絕緣體上的矽（SOI）和生物電阻。該設備能夠進行多層次的測試，從晶圓I/V（電流/電壓）測試到產生估計。它也可以適應多個晶圓上的並行測量。總之，THERMA-WAVE THERMAPROBE 630是一種高度先進的晶圓測試和計量系統，可以提供不同尺寸和結構晶圓的精確電氣測量。它提供了許多優點,例如高精度和準確性、快速吞吐量和自我監控測試。此外,其用戶友好的功能和簡單的數據管理功能使其適合任何高級晶圓測試應用。