二手 KLA / TENCOR UV 1050 #9247774 待售

ID: 9247774
晶圓大小: 4"-8"
優質的: 1996
Thin film measurement system, 4"-8" Broadband UV optics Dual beam spectrophotometry Polysilicon and UV reflectivity applications Operating system: Windows NT Simultaneous multilayer ESML Measures over 500 discrete wavelengths Stage resolution: X,Y: 0.25 μm Z: 0.025 μm Automatic focus on measurement Graphical User Interface (GUI) Handler: (2) Open cassettes Floppy drive: 3.5 SECS II Interface Power supply: 220 V, 50/60 Hz 1996 vintage.
KLA/TENCOR UV 1050晶圓測試計量設備是關鍵先進包裝應用的領先計量工具。該系統利用先進的光學器件,包括臭氧衰減紫外線激光照明和先進的成像技術,對晶片和基板進行精確的缺陷檢測。KLA UV 1050能夠使用3英寸至200毫米的晶片,並提供高達1 μ m的特征級缺陷檢測,信噪比高。本單元主要研究各種主要包裝基材的工藝控制和缺陷表征.它可以處理復雜和先進的封裝基板,如扇入扇出(FIFO)和透矽通過(TSV)的應用。TENCOR UV 1050的成像機在各級放大倍率下具有優於影像的變焦能力和放大細節的檢查特徵。此外,它的專有模式識別算法能夠精確定位和識別缺陷,以確保準確可靠的舞臺導航。此工具具有界面成像體系結構,可提供出色的圖像清晰度和高達350伏/秒的圖像捕獲速率。這允許更快的邊緣檢測和圖像采集,而激光點的穩定性允許精確定位。此外,功能強大的缺陷編輯和審查工具能夠精確校正圖像對齊以及自動檢測和分類缺陷。UV 1050資產還具有集成的高性能缺陷審查和分類模型,旨在簡化和自動化缺陷分析和分類。這包括高級自動逐行檢查、缺陷檢測和審閱功能。此檢查可確保準確的缺陷識別、分類和分類。該設備還可用於提供有關設備性能和缺陷趨勢以及缺陷跟蹤的全面統計數據。最後,KLA/TENCOR UV 1050還提供了一系列自動化軟件功能,如辨別、過濾、排序和繪圖,從而可以快速準確地分析缺陷數據。該系統非常適合高級封裝應用,如扇入扇出、透矽通、3D封裝等高密度基板。此外,KLA UV 1050還通過銑削和統計分析功能提供了卓越的缺陷尺寸測量,這使得該計量工具非常適合過程控制和持續改進工作。
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