二手 MVI AV-6010 #9148600 待售

MVI AV-6010晶片測試和計量設備提供了一套強大的技術,可用於徹底評估薄膜沈積厚度、蝕刻深度和整體晶片平坦度。該系統提供自動化、多向掃描和公制傳感，采用六種獨立的測量技術，實現無與倫比的精度和吞吐量。AV-6010提供各種自動化選項,以擴大吞吐量和提高可重復性。該單元的特點是集成過程控制器與高精度，6區數字采樣器采樣。這樣可以快速掃描不同的晶圓進給速度,從而提高效率。集成運動控制器還支持多個探針位置和多方向掃描,使操作員能夠靈活地選擇最適合其過程的掃描模式。MVI AV-6010通過可見光成像和光學輪廓測量相結合，提供最先進的光學輪廓分析。這種組合允許對晶圓表面的地形特征進行即時映射和分析。光學剖面圖可用於測量整個晶片的剖面圖，或僅用於評估薄膜沈積厚度和均勻性的特定區域。這臺機器還提供了剝離/蝕刻回測試，這是一個自動化的過程，可以用來評估晶圓在其他層後續薄膜上的保護程度。這對於需要多層薄膜的電鍍等工藝特別有用。AV-6010集成了一個功能強大的智能軟件平臺,可控制自動測試和分析過程的所有參數。此平臺允許進行可定制的編程,並提供趨勢數據,這些數據可用於繪制測試隨時間推移的結果圖表。綜上所述,MVI AV-6010晶圓測試和計量工具提供了一套全面的技術,可用於準確快速地評估薄膜沈積、蝕刻深度、平坦度和地形圖。對於需要快速可靠的方法來評估晶圓制造工藝質量的制造商和研究機構來說，這是一個理想的解決方案。