二手 RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu #9223287 待售
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ID: 9223287
晶圓大小: 8"
優質的: 2002
Thin film thickness metrology system, 8"
System type: SMIF
Cu Measurement
Illumination (Diode pumped ultra-fast laser):
Wave length: 800 nm, Output 1000 W
Wave length: 400 nm, Output 250 W
Plus band: 100 x 10^-15 sec
Laser incident angle: 40° Fixed
Measurement spot size:
Wave length 400 nm: 7 x 10 μm
Wave length 800 nm: 14 x 20 μm
Measurable pattern size: ≦50 μm
Measurement film:
Single layer metal film
Multi layer metal film
Measurement module:
Calibration W sample wafer
Delay stage
Microscope
ULPA Filter
Wafer positioning
X-Y Wafer stage
Full auto flat / Notch finder
Diode laser (670 nm, Max output: 3 mW)
Controller:
PC: IBM Compatible
OS: IBM OS/2 Warp (Version 3)
Keyboard
LCD, 15"
Wafer transfer module:
Robot module
Wafer handling robot
Cassette interface
Chiller module:
Cooling water flow: 5 L/min
Capacity: 5 L DI Water
Water temperature: 25°C±1°C
Supply water temperature: 25℃±5°C
2002 vintage.
RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu是一種晶圓測試和計量設備,旨在提供尺寸、光學和電氣測量,以確保晶圓質量。該系統采用創新的激光幹涉儀級，提供快速、準確、可重復的測量。單位提供的測量在X和Y方向上的可重復性小於1 μ m。該機具有電子束微探針掃描軟件、過程和缺陷分析等一整套軟件。它還提供了功能豐富的模模比較包,可以比較多個基板上的地形、電氣和特征級別測量。該工具提供的過程控制可確保關鍵尺寸保持一致並符合所需規格。資產可以測量諸如厚度、電接觸電阻、表面光潔度和工藝特征等參數。它還擁有解焦透鏡檢查模型、光學顯微鏡、電壓測量設備等多種計量工具。該系統還具有精確的自動聚焦功能，無需手動聚焦顯微鏡。200X-Cu單元還配備了先進的高精度模具檢測機，可實現精確、可重復的模模對比測量。它還提供了高精度模模尺寸測量工具和高精度阻抗測量資產。除了全面的計量工具外，該模型還提供了可配置的硬件/軟件環境，以確保最大限度地提高吞吐量和數據收集準確性。此外，該設備還配備了直觀的觸摸屏用戶界面，使用戶能夠快速輕松地在不同的測量模式之間切換。非常豐富的RUDOLPH METAPULSE 200XCU幹涉儀是晶圓測試和計量的絕佳選擇。該系統擁有一整套軟件和硬件工具以及直觀的用戶界面,可確保快速、精確和可重復的測量,且精度無與倫比。這是一個非常寶貴的除了任何半導體制造和潔凈室設施.
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