二手 RUDOLPH WS 3880 #9394409 待售
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單擊可縮放
ID: 9394409
優質的: 2012
Bump inspection system, 12"
XPort
Wafer scanner, ISO class 1
EFEM Outfitted with dual arm robot
XPort capable of handling:
Standard wafer thicknesses (725 um) down to 400 micron thickness for 12" wafers
Standard features:
Automated whole wafer handling
Dual arm vacuum assist backside wafer handling
End effector
Integrated laminar clean air flow mini-environment (ULPA Filtration)
Robot with integrated mapper
BROOKS VISION ATR9100 Loadports (Without mapping)
BROOKS VISION Load ports, 12"
Capabilities:
LCD User interface
(30) Predefined fab specific indicators, labels, and buttons
Customized indicator, labels, and buttons
E84 OHT Ready
E99 Carrier ID Ready
Class 3B Laser at 830 nm wavelength (For 3D measurement)
WS3880 3D sensor assy / Computer: 5 um / 8 MHz
Standard 3D height verif wafer, 12": 24 um
Ringlight assy clearance: 3.5 mm
LMPLFL20XBD Objective: 20x
XPort Dual OCR
Aerobar XPort Ionizer assy, 44"
Clean air supply ionizer (AXi / XPort)
Bar code reader
UPH
USB
2012 vintage.
RUDOLPH WS 3880晶圓測試和計量系統是一種先進的分析工具，旨在測量晶圓和其他基板上的各種關鍵參數。它將一系列計量和測試技術結合到一個平臺中，為用戶提供精確和可重復的測量，用於過程監測和改進。該裝置由四種綜合計量和測試技術組成。第一個是光學輔助技術（OAT），它提供關於晶圓缺陷的實時信息，分辨率高達0.5 μ m。它的第二項技術是接觸掃描激光顯微鏡（CLM），它檢查微觀和納米水平的地形和粗糙度。第三，RUDOLPH WS3880使用CCD圖像分析（CIA）來識別和分析粒子和缺陷。最後,設計了掃描電容顯微鏡（SCM）技術,用於晶圓參數的精確三維表征.WS 3880是一個多合一系統,可實現數據自動采集、分析和報告。它利用最新技術和算法，提供了與傳統計量和測試工具相比無與倫比的準確性和可重復性。它的自動化測試過程使其非常適合用於質量控制應用。該設備非常適合廣泛的應用,包括過程開發、過程控制和故障分析。能夠測量表面粗糙度、圖像對比度、粒徑形狀、空隙/空隙位置、線寬/線拓撲、摻雜、晶粒尺寸、摻雜缺陷、氧化深度、晶體結構等參數。此外，它還可以對非扁平基板以及表面和塊狀汙染物進行自動測量。為了控制測試過程，WS3880配備了強大的測量控制器。這種精確校準的控制器允許用戶輕松監控和管理測試參數。此外,該設備還可以與實驗室信息管理系統接口,用於數據收集、分析和報告。總體而言，RUDOLPH WS 3880是晶圓測試和計量的絕佳選擇。它融合了尖端技術、自動化測試過程和精密測量控制器，使其成為市場上最可靠、最準確的計量測試系統之一。
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