二手 SSM / SOLID STATE MEASUREMENTS SRP 150 #9404387 待售

SSM/SOLID STATE MEASUREMATIONS SRP 150晶圓測試和計量設備是研究和生產應用的集成平臺。它可實現超高精度和高速性能,用於測量和檢查用於設備生產的薄膜結構和薄膜工藝。SSM SRP 150系統將廣泛的測量和檢查能力與先進的機器人技術結合在一起，實現精確定位和高吞吐量。集成平臺包括一個自動薄膜計量模塊、一個薄膜工藝檢測模塊和一個晶圓處理單元。計量模塊能夠對薄膜結構和薄膜工藝進行強大的在線或離線測量。它能夠測量從幾納米到多毫米厚度的薄膜材料。該模塊使用高精度原子力顯微鏡（AFM）探針以及先進的光學和高度靈敏的探測器來精確測量和檢查薄膜結構。該機能夠測量薄膜厚度、表面地形、表面粗糙度、表面輪廓等參數。工藝檢查模塊允許檢測和評估薄膜工藝。它使用一系列傳感器和探測器來測量溫度、力和振動。該工具能夠測量沈積速率、沈積均勻性、薄膜厚度均勻性和缺陷特性等過程。晶圓處理資產集成了機器人模型、復雜的運動控制算法、激光計量和視覺系統。該設備能夠精確定位晶片，定位精度高，可重復性高。機器人晶片處理系統能夠處理各種尺寸的晶片和各層薄膜材料。SOLID STATE MEASUREMATIONS SRP 150單元專為精確度和精確度至關重要的應用而設計,例如半導體工業中的薄膜沈積和其他薄膜工藝。適用於研究和生產應用中的檢測和測量，包括薄膜工程、QA/QC、器件靜態和動態表征以及缺陷分析。SRP 150機器是一個先進、集成的平臺，不僅為晶圓測量和檢測提供超高精度和高速性能，而且還提供了一套用於過程開發、表征和評估的強大工具。SSM/SID STATE MEASURATIONS SRP 150工具擁有先進的機器人技術、精密的算法、高精度的AFM探針、先進的光學和視覺系統，是半導體行業研究和生產應用不可或缺的工具。