二手 TOHO TECHOLOGY FLX-2320S #293632535 待售

TOHO TECHOLOGY FLX-2320S是最先進的晶圓測試和計量設備,適用於3D-TSV、FinFET、Cu-Cu和MEMS制造等應用。該系統能夠測量不同尺寸和幾何形狀的物理和電氣參數SoC晶片和模具。它可以精確地確定每個循環最多8個晶圓的特性。FLX-2320S利用4-Quartz CCD非接觸晶片傳輸階段、高分辨率視場和靈活的光學器件來拍攝高分辨率圖像和測量各種尺寸。可調整光學器件以適應各種測量目標。此外，該單元還配備了新開發的6級CCD非接觸晶片傳輸級和ICOS（智能彩色光機），以提供更高的精度。TOHO TECHOLOGY的計量能力FLX-2320S提供強大的自動化非接觸晶圓樣品表征和分析。該工具能夠快速收集多個晶圓圖像並執行復雜的測量任務,其中形狀參數和邊緣粗糙度都可以在單個操作中進行表征。該資產具有高度可重復性（到3 σ內）,並具有從0到90度自動測量多達7個不同角度的功能。這提供了對厚度均勻性、微觀幾何以及復雜曲面幾何的洞察力。FLX-2320S提供快速設置、自動測量、大景深和易於使用的控制軟件包。該模型還可以與其他測試和處理設備集成，如粘結系統和溫控室，提供額外的靈活性和無縫集成的端到端解決方案。TOHO TECHOLOGY FLX-2320S的強大設計及其多種計量能力，加上其自動化解決方案，使得該設備成為晶圓測試和計量的理想選擇。該系統旨在提供最佳結果,確保半導體制造過程中的最佳產量、性能和質量。FLX-2320S使用戶能夠確保更高的生產效率,同時保持其產品的最佳質量。