二手 TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100 #9374930 待售

TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100
ID: 9374930
Wafer thickness measurement system.
TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100是一種晶圓測試和計量設備,設計用於集成電路的高精度測量和評估。該系統提供了使用SLAM(結構化光高級測量)和高精度階段定位技術快速測量和分析晶片的先進晶片級評估平臺。它可以測量集成電路的所有重要性能指標,包括電氣特性、物理尺寸和電氣泄漏。其SLAM技術具有雙軸激光單元,能夠測量廣域尺寸和進行透視檢查。機器的高速光學測量工具可以同時測量多個區域,反應時間快0.8毫秒,還具有自動缺陷選擇和機器人輔助晶片映射技術,使其能夠準確識別晶片上的潛在缺陷。該資產配備了一個旋轉表,以實現低振動測量和可靠的零件定位。全自動機器人無需人工幹預即可移動晶片和部件。它可以測量過程參數以確保過程優化和可重復性,並識別任何潛在的故障或缺陷。該型號還擁有一臺先進的晶片裝載機,能夠每小時最多裝卸15個晶片,使其能夠處理大量不同類型的晶片。它還具有實時映射(RTM)和實時反射分析功能,為操作員提供有關過程條件的實時反饋,並提供全面的可追蹤性。該設備能夠精確操作,能夠以納米、微米和微米等多個單位進行測量和評估。它還具有晶圓的Z軸協議,允許多層處理數據以及晶圓布局和結構中任何更改的實時反饋。此外,該系統還能夠進行數據記錄和繪圖,從而全面了解整個生產過程。然後,這些數據可用於確定需要改進的領域,並優化生產過程和產品質量。該單元還具有簡單的用戶界面,便於操作員使用。總體而言,E-MF1000-100是一臺先進的晶圓測試和計量機器,設計用於集成電路的高精度測量和評估。憑借其先進的機器人、成像和數據分析功能,該工具提供了整個晶圓生產過程的全面、高精度視圖。其簡單的用戶界面、精確的測量和評估功能以及數據記錄和繪圖功能使其成為高精度晶圓測試和計量的理想資產。
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