二手 RIGAKU Wafer X-300 #9014460 待售
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單擊可縮放
ID: 9014460
晶圓大小: 6"-12"
優質的: 2005
X-ray fluorescence spectrometer, 6"-12"
Currently configured for 12"
Cassette Interface: (1) Hirata KWF-12B 300mm FOUP
Installed Channels: Al, Si, P, B, F
Capable of measuring up to 16 elements simultaneously
Automatic Pressure Controller (APC)
Wafer Positioning mechanism
Computer controlled 3-Position Collimator
OptiPlex GX260 Computer & SW Package
Status Lamp (R, Y, G)
Supporting Equipment:
(1) Rigaku Heat Exchanger
(1) Edwards IGX100L Dry Pump
(1) XG Unit (HV Transformer)
(1) AC Box (wall-mount)
Power Requirements: 208V, 50A, 3-Phase, Freq 50/60Hz
Pre-Aligner:
Handling Robot: Tazmo S4003, Single Blade
4kW Constant Potential Ground Cathode
4.0kW Ultra-Thin, High Frequency End-Window, Rh Target X-Ray Tube
(11) Port Spectrometer Chamber
2005 vintage.
RIGAKU晶圓X-300是RIGAKU為晶圓表征應用開發的X射線設備。該系統用於同時從單模或多模獲取3D成像數據。它是一種多波束X射線檢測單元，為復雜集成電路（IC）結構的內部結構表征提供了一種高效可靠的方法。它由高分辨率的數字X射線探測器提供動力，使用戶能夠準確地對IC組件成像而不會損壞它們。機器的主要特點包括先進的成像軟件、擴展能力和高利用率。該成像軟件旨在獲取精確的成像數據並快速分析圖像。它還允許用戶調整成像參數以產生更好的結果。此外,RIGAKU WAFERX 300工具還可以通過XYZ級和自動樣品更換器等附加模塊輕松擴展。這使得單次檢查更多的晶片成為可能，增加了樣品吞吐量和數據準確性。晶圓X-300能夠捕獲各種IC的3D圖像,這是決定其性能的關鍵因素。憑借其高分辨率和快速的數據采集速率,它甚至可以對最小的組件進行成像,以實現準確的表征。它還提供高利用率,允許用戶在一個過程中執行多個檢查。該資產配備了一個高分辨率的數字X射線探測器，用於成像各種組件和材料。這結合其創新的成像軟件，使用戶能夠精確捕捉集成電路的內部結構並獲得精確的結果。此外,該模型與各種行業標準自動化協議兼容,使用戶能夠輕松地將其與現有生產線集成。總而言之，WAFERX 300是一種可靠且高度精確的X射線設備，使用戶能夠有效地表征和分析集成電路的內部結構。它提供高分辨率的成像、快速的數據采集速率以及與多個自動化協議的兼容性。所有這些特性使其成為任何類型晶片或IC檢驗的理想選擇。
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