二手 RIGAKU Wafer X-300 #9354098 待售

RIGAKU晶圓X-300是一種高度先進的X射線設備，設計用於以最高精度測量晶圓特性。該系統能夠測量晶圓長度、寬度、厚度、經度等特征。RIGAKU WAFERX 300采用獨特的前沿X射線技術設計,可產生高清晰度、極其精細的圖像,適用於質量控制和缺陷檢測。該單元利用X射線相機對焦優化和先進的圖像處理，以確保完美的效果。晶圓X-300具有可調X射線源,可提供最佳功率和樣本量。X射線強度可分10步調節，能夠測量各種晶圓直徑、厚度和材料。該機還具有直觀的用戶界面和高速圖像可視化，使檢查變得簡單快捷。它可以捕獲每個晶片多達128個圖像，為整個晶片表面提供詳細的圖像。此外,借助易於使用的觸摸屏GUI,操作員可以快速輸入參數並瀏覽軟件。為了進一步確保準確性,WAFERX 300提供了遠程診斷功能,允許用戶訪問完整的工具信息並監控資產性能。利用這些功能,客戶可以在出現問題時輕松發現和解決問題。此外,該型號還具有安全和合規性功能,例如X射線外殼上的安全互鎖以及相機與光束的自動對準。這些功能確保設備不超過安全曝光限制,並且相機始終正確對齊。這使得RIGAKU晶圓X-300一個極其安全可靠的機器。總體而言，RIGAKU WAFERX 300是一種功能強大、高度先進的X射線系統，旨在以最高的精度和精度測量晶圓特性。該設備具有多種功能,如可調節的X射線強度、直觀的用戶界面、遠程診斷功能和安全合規性。所有這些特點使晶片X-300一個理想的機器精確檢查和質量保證。