二手 RIGAKU Wafer X-300 #9394549 待售

RIGAKU晶圓X-300是一種X射線設備，設計用於高精度和高速度測量和檢查散裝樣品。它是一種高通量X射線系統，提供多種測量能力，包括單波長和雙波長X射線地形、幹涉和衍射、三維（3D）成像以及數字斷層掃描。RIGAKU WAFERX 300采用了一個薄膜變電站,能夠精確測量從軟材料到硬材料的各種樣品。晶圓X-300配備了樣品對準的三種方法，10倍至1000倍放大範圍，可以測量直徑從4「到24」的樣品。光學單元還具有一個電動控制的焦點，以確保精度和精確度。常規的雙波長X射線地形和幹涉被用於檢測表面微觀結構，如分層或粒徑。3 D成像模式提供了對整個樣品尺寸變化的精確計量,可用於各種應用程序,如故障分析和廢物管理。WAFERX 300結合16位數字采集技術，獲取和處理128倍放大圖像。這種128倍放大技術消除了圖像的噪聲並提供清晰的圖像結果。此外,還有一個增強的成像模式選項,可實現更快的檢查和缺陷檢測性能。RIGAKU Wafer X-300可以分析常規和先進的基材材料，如基於氮化氙的晶片、MEMS網狀結構和矽對鋁。其先進的X射線地形功能確保在晶片上精確測量和觀察3D結構，位置穩定性高達10nm。它還提供了自動化的多區域掃描,以提高元數據的準確性。RIGAKU WAFERX 300是一款功能強大的X射線機器，提供多種高級測量和成像功能。它非常適合高精度X射線地形、3D成像、衍射和數字斷層掃描應用,從而提高了生產效率並增強了缺陷預防。總之,晶片X-300最大限度地提高其使用的任何計量應用程序的效率和性能,使其成為任何需要具有多種成像和測量功能的高通量工具的實驗室的理想儀器選擇。