二手 SHINKAWA UTC-1000 #293810677 待售

SHINKAWA UTC-1000（Ultra-Thin Chip Bonder）是一種先進的粘合技術，由一家領先的超薄芯片粘合系統制造商SHINKAWA開發。SHINKAWA UTC1000能夠在幾秒鐘內焊接纖細芯片,從而實現自動化組裝,並在復雜的芯片堆疊結構中提高產量。UTC 1000消除了焊接和篡改故障的可能性,同時提高了質量和可靠性。該機采用全自動芯片夾緊和粘合工藝，具有精密的加熱、冷卻和夾緊工藝。這樣可以確保快速且一致的鍵和零缺陷。SHINKAWA UTC 1000能夠粘結小於0.03mm厚的晶片，並能堆叠晶片至最大高度1.2mm。UTC-1000設計具有簡單的用戶界面,易於設置和操作。該機還配備了觸摸屏，在設置過程中提供視覺反饋和引導。UTC1000具有多種功能，包括自動芯片測量、多加熱元件和可調粘結功率。SHINKAWA UTC-1000還提供多種安全功能，包括安全門開關、軟啟動自動速度控制和自動安全關閉。這些安全特性保證了機器在生產中的安全可靠。SHINKAWA UTC1000是高級和苛刻的芯片堆叠應用的理想選擇。UTC 1000具有纖薄的芯片粘結功能,可確保高質量和可靠的粘結,並將篡改或缺陷的風險降至最低。這使得它成為傳感器封裝和復雜集成電路組件等應用的理想選擇。