二手 SHINKAWA UTC-1000 #9398795 待售
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ID: 9398795
優質的: 2007
Wire bonder
Bonding method: Ultrasonic thermocompression
Machine accuracy: ±2.5 µm (3σ)
Bonding speed: 67 ms / 2 mm wire
Bonding wire length: 8 mm (Maximum)
Wire diameter: Gold wire φ15 µm - φ38 µm
Number of bonding wires: (8000) Wires
Loader / Unloader: Magazine stacker type
Indexer: Center-parting type universal indexer
Compressed air: 500 kPa
Vacuum pressure: 74 kPa
Pattern recognition unit:
Detection method: Gray scale correlation
Detection speed: 0.11 s / 2-point allignment
Detection area:
Lead side (X: ±1.26 mm, Y: ±0.86 mm)
Die side (X: ±0.31 mm, Y: ±0.21 mm)
Bonding area:
X: ±28 mm
Y: ±33 mm
Power supply: 100 VAC±5 %, 50 / 60 Hz
Power consumption: 1000 W
2007 vintage.
SHINKAWA UTC-1000是SHINKAWA Electric Company的先進生產粘合劑,旨在提供高質量和高效的電子元件粘合。這種粘合劑主要用於電子工業中的晶體粘合、芯片粘合、鉛架粘合和其他組裝工藝。SHINKAWA UTC1000利用直接熱棒設備,通過加熱金屬元件(稱為鍵合指)來形成鍵合,該金屬元件被放置在電路板或組件上。然後在規定的溫度和時間施加熱量,然後將鍵合手指壓在組分上形成鍵合。這一過程發生在一秒鐘之內,使其效率極高。UTC 1000有一個軟件控制的過程,使它能夠準確控制所有參數,如粘合溫度和力,以及允許用戶根據個別需求定制過程。這樣可以確保形成一貫的高質量債券。這種粘合劑有一個內置的視覺系統,使用CCD攝像機來檢測粘合劑的質量和位置,以及實現正確的放置和對準。SHINKAWA UTC 1000還包括一個基於微處理器的控制單元,確保精確和可重復的過程控制。液晶屏觸摸面板用於數據輸入和過程控制以及故障排除。UTC-1000提供了一個具有處理器控制的粘合速度的閉環機器,使它能夠以最小的力和應力產生粘結。這有助於減少機械載荷和保護精細元件。粘合器的安全工具監視所有電氣和機械部件,如果發生任何故障,將關閉資產。通用的UTC1000粘合劑可用於各種材料,並配有各種可用的粘合劑。這種粘合劑堅固耐用,能產生高質量、高效率的粘合劑,難度不大。它是用於高容量和復雜粘合應用的理想工具。
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