二手 TDK AFM 15 #293627854 待售

TDK AFM 15是一款全自動三維（3D）翻轉芯片組。它是一款基於精細螺距翻轉芯片組的試驗原理的先進翻轉芯片組。這項技術旨在提高自動翻轉芯片組的精度，並產生更高的收益率和顯著減少芯片損壞。TDK AFM-15是一種高精度的翻轉芯片組,能夠將大小小至0.3mm的間距和低至0.1mm的間距結合在一起。它在TA凸塊和Non-TA凸塊陣列尺寸的緊密間距下提供出色的粘合性能。AFM 15旨在與多種材料可靠結合，包括氧化物和無氧化物基材、銅和鋁。其堅固的設計確保了最細膩的顛簸在粘合過程中不會損壞。其先進的視覺設備，結合超精確的運動控制技術和可靠的對準精度，提供了業界無與倫比的性能。CCD相機能夠捕獲每秒1000幀,以實現可靠的成像精度,並檢測和檢查尺寸為100微米或更小的顛簸。AFM-15還配備了機械三軸對準系統，提供更快、更一致、更準確的芯片與基板對準。該對準單元與視覺機配合工作，以確保可重復、高產量的芯片註入精度。最後，TDK AFM 15還配備了高性能、高精度的散熱工具。資產包括熱板、激光沈積加熱技術和熱板。它精確控制每個凸點和區域的溫度，同時最大限度地減少熱量產生。這樣,即使在較大的工藝窗口中,也可以實現小到0.3 mm或更小的設備尺寸的高產粘結。TDK AFM-15是一種先進的粘合解決方案,旨在滿足翻轉芯片組行業最苛刻的要求。其堅固的設計、準確的性能和可重復的精度,使其成為在多種材料上實現一致、高產的芯片粘合的絕佳選擇。