二手 TDK AFM 15 #293654144 待售

製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 293654144
Flip chip bonder Type: 1505D.
TDK AFM 15是一款最先進的粘合劑,專門設計用於為全球的工業、科學、軍事和其他高科技應用提供各種高度精確和高效的粘合解決方案。TDK AFM-15粘合劑輸出非接觸、無損、內部和外部粘合劑,其精度以前只能通過手動粘合系統實現。它具有直觀的觸摸屏和快速可靠的控制器,可實現遠程操作。該粘合器配備了12軸運動設備,允許在受控環境中進行多次晶圓運動和旋轉,為最終的粘合提供了極致的精度和精確度。如果需要,可以使用可選的智能放大顯微鏡系統進一步提高精度。該顯微鏡不僅提供了對粘結區域的精確檢查,而且還優於使用手動顯微鏡的手動操作。AFM 15具有集成的最先進的離子植入物單元,即使在具有不同熱膨脹系數的材料之間,也能改善表面平面度並減少最終鍵合中的應力。該粘合劑還配備了精密流量測量機,能夠在液態和氣態物料來源上實現精確和可重復的精度。這有助於減少浪費和操作時間,並產生更高質量和更可靠的聯系。該機對用戶友好,性價比高,非常適合半圖標、醫療、光電、軍事等行業。AFM-15具有適度的框架尺寸,並且與現有的制造和搬運設備兼容。TDK AFM 15提供的易用性和準確性,以及粘結各種尺寸、材料和表面幾何形狀的材料的能力,使其成為一個了不起的粘合器。其性能、準確性和效率使其成為各種工業和醫療應用的最愛。
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