二手 TDK AFM 15 #9083098 待售
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ID: 9083098
Flip chip packing system, 5", 6", 8" & 12"
Mounting tact time: 0.75sec / chip
Mounting precision: ± 7μm / 3σ
Footprint: 0.99 m2
12" wafer capacity of:
Chip (Chip): MAX: 2.5W × 2.5D × 1.0Tmm
MIN: 0.3W × 0.3D × 0.1Tmm
(Option: Max 7.0W × 7.0Dmm)
Substrate (substrate): MAX: 180W × 120D × 3.0Tmm
MIN: 50W × 50D × 0.3Tmm
(Option: MAX 8 inch Wafer)
Mounting tact Time (installation cycle time): 0.8sec / chip
(Including 0.2sec process time)
Accuracy (accuracy): ± 7μm / 3σ
MAX Load (maximum load): 25N (option: 50N, 100N)
Chip Supply (chip supply): 5,6,8.12inch wafer etc.
Wafer magazine auto loading
Standard Features:
Pre-heating units
Bonds heater table
Automatic nozzle cleaning
Ultrasonography
Bump height measurement collapse
Bump-free detection
Bad mark detection
Wafer Sita axis correction
Wafer expansion
Hot blow
Monitoring the nozzle surface
Local area network
Nozzle engagement counter
Production management data
Option and Special Features:
Magazine loading / unloading
High-efficiency air filter
Static eliminator
Profile Monitor (USA, load, bump height)
Chip Tray Supply
Map data (irregularities between the bonding machine, etc.)
Bonds nozzle heater
Substrate (package) special fixtures
Bond test (pre, post)
Bonds nozzle polishing jig
Ultrasonic horn (for large chip.
TDK AFM 15是一種全自動接觸粘合器,專為半自動、大容量的產品裝配而設計。它設計精確度和一致性,在緊湊的占地面積內實現高水平的可靠性和準確性。該設備能夠生產線鍵、鋁片鍵、耦合鍵、板對板以及其他基於板的組裝工藝。TDK AFM-15是一種即插即用設備,托管在3軸XY-table運動系統上。該粘合器具有精密的粘合頭，能夠實現10微米的z軸放置精度。該單元提供廣泛的粘合功能，包括焊料、環氧樹脂和激光，以及包括圓形、扁平和切丁在內的各種線材尺寸、材料和線材極性。AFM 15有一臺完全由計算機控制的機器,具有廣泛的設置庫,允許為可重復的大批量生產預編程配方。除了自動化的刀具設置和設備匹配外,AFM-15還為電線粘合提供了全方位的可編程功能,如功率級別、色帶大小、電線速度、預知、厚度補償和表面光潔度。該資產可容納單線或雙線粘合，鋼絲-鋼筆直徑範圍從12毫升（約0.3毫米）到35毫升（約0.9毫米）。該粘合劑與包括TPE、Eutectic、SnPb在內的各種無鉛焊料化學物質以及類似糊狀的焊料化合物兼容。TDK AFM 15裝在密封鋁鋼模組中，旨在將振動和其他環境擾動降至最低。電源需求由內置電源調節，輸入電壓為220-240 VAC 50/60 Hz。該設備具有自我診斷功能,確保持續可靠的操作,並包括安全模型以幫助防止意外生產錯誤。設備符合RoHS、REACH和WEEE標準。
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