二手 TDK AFM 15 #9156895 待售

製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9156895
Flip chip packing system.
TDK AFM 15是一種手動、熱控、熱壓接頭,精度高.它是為先進的封裝工藝而設計的,如線結、模具制造和混合組裝。這種多功能、堅固的粘合劑非常適合研發、醫療設備和部件生產應用。該粘合器適用於需要精確和可重復結果的廣泛應用。其緊湊、經濟的設計使其成為空間有限時的理想選擇。它還可以提供可靠、精確的精細材料粘合。這種粘合劑的獨特特性使其適合半導體、印刷電路板(PCB)、柔性卡電路(FCC)和聚酰亞胺薄膜(PVM)等廣泛的材料。該粘合器配有集成的手動增壓熱壓控制系統,提供可靠、精確的溫度控制。它還具有一個精密的熱壓接合熱控制系統。TDK AFM-15粘合器包括一個可調焦點XYZ組裝級,提供精確的對準和精確的粘合控制。由於其高達250 mm/s的X-Y級速度,它也可以產生快速循環時間。該粘合器還具有多種配件和選件,如芯片調節器、模夾、卡夾和控制盒。為了進一步提高精度,粘合劑配備了自動補償功能,同時調整位置和壓力,以確保準確和可重復的結果。該粘合器還配備了一個自動反饋系統,允許它作為一個獨立的機器,沒有任何額外的輸入。這一特點使得它適用於全自動過程以及連續進料生產線。AFM 15非常適合需要精確粘合的用戶,具有高可重復性、快速循環時間和良好的熱控制。其可靠和通用的組件使其成為各種生產和研究應用的理想選擇。緊湊的尺寸和經濟的設計使其成為空間有限的企業的絕佳選擇。
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