二手 TDK AFM 15 #9178422 待售

TDK AFM 15
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9178422
優質的: 2012
Flip chip bonders 2012 vintage.
TDK AFM 15型粘合機是一種最先進的加熱模具粘合機,設計用於快速、精確地組裝翻轉芯片、含鉛和非含鉛器件及互連。此單元提供了自動化和手動組裝的最高性能和質量,具有復雜的封裝和較小的模具尺寸。粘結元件通過其15軸運動設備牢固地固定並與模具連接工藝集成。運動系統由三個線性、三個角度和九個旋轉軸組成。這個運動單元可以在三維空間中以精確和精確的方式操縱元件。它提供0.5微米的分辨率,使大小號部件的粘結能夠滿足嚴格的公差要求。TDK AFM-15執行廣泛的應用程序,從簡單的模具連接到最復雜的3D連接過程。它帶有一個集成的視覺機器,能夠在鍵合組裝過程之前檢測模具上的微觀結構或模式。該工具還可以在運行過程中監視粘結完整性並檢測故障。它的高分辨率相機還能夠檢測包裝中的各種缺陷。AFM 15可以處理小至0.5毫米、最大高度為20毫米的元件。它可以處理小至20 µm的模具尺寸,使用戶能夠組裝和粘結非常小巧復雜的元件,並獲得快速可靠的結果。最高處理速度為30ips,這樣就可以實現高容量和短周期的應用。AFM-15裝有三熱範圍的可編程加熱器級,從而能夠使用各種模具連接材料。加熱階段可分別從環境溫度調節到650°C,峰值溫度可高達950°C。這種靈活性加強了可靠的模具連接,避免了過熱或過熱的風險。機器內的過程參數是用戶可定義的,機器與工業PC完全集成。將保存與每個應用程序關聯的數據,並可用於跟蹤和質量保證目的。它能夠處理單個晶片上的多個組件,更高的速度產量和最小化的重新加工,從而提高了成本效益。這款TDK粘合器配有安全的機械臂,在單一平臺上運行。用戶可以快速簡便地從一個應用程序更改為另一個應用程序,使其成為最復雜任務的理想粘合器。該設備具有高精度和高成本效率,非常適合大批量和短周期生產線。
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