二手 TDK AFM 15 #9199915 待售
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單擊可縮放
ID: 9199915
優質的: 2012
Flip chip bonders, 8"-12"
Chip size range: 300um ~ 5000um
Bonding process: Gold-to-gold interconnection (Ultra sonic)
Products:
TCXO
SAW
OPTO
High frequency
IC:
Maximum: 5.0W X 5.0D X 1.0T mm
Minimum: 0.3W x 0.3D x 0.1T mm
Board:
Maximum: 180W x 120D x 3.2T mm
Minimum: 50W x 50D x 0.3T mm
Cycle time: 0.8sec/IC (Excluding bonding process time)
Accuracy: ±8nm/3σ
Maximum load: 20N (Special 100N)
IC Supply: 5/6 Inch wafer
Standard features:
Pre / Mounting heater table
Nozzle auto cleaning & monitoring
US Checking
IC Height measurement
Bump detection
Wafer expand
Wafer θ axis correction
Hot blow
Production management data
Option and features:
Magazine loader / Unloader
Ionizer
Carrier handling
Hepa-tilter
Plasma cleaning unit
Load / US Sampling
Nozzle surface monitoring
Map data
High accuracy mode
2012 vintage.
TDK AFM 15是一種高品質的粘結儀器，是各種粘合劑粘結需求的理想選擇。這種精密粘合設備旨在幫助用戶以快速、高效的方式自信、準確地粘合不同的基板。TDK AFM-15系統具有創新設計，包括步進電機驅動單元和界面面板，使單元的操作和調整變得簡單直觀。閉環壓力機給用戶精確的控制，讓他們設定完美效果所需的理想壓力水平。AFM 15的可調頻率範圍達到5kHz，使其能夠輕松結合廣泛的基板，包括塑料、金屬、玻璃和陶瓷。該機還兼具人臉和針腳的粘合能力，適合與廣泛的材料使用。簡單的AFM-15設置過程可幫助用戶快速地從夾具移動到夾具和作業。這種用戶友好的機器為用戶提供精確的控制，準確的結果，使其成為一個有價值的工具，任何粘合過程。它還具有很小的占地面積,因此不會占用工作臺上或實驗室的太多空間。TDK AFM 15采用精密設計,非常適合高精度粘合工藝。其強大的頻率能力讓用戶可以使用不同的材料，而其幹凈的界面則讓操作和調整成為微風。它的閉環壓力工具使用戶可以完全控制粘結過程，而它的小占地面積可以幫助各種大小的用戶。對於精確的大型粘合劑粘結，TDK AFM-15是完美的選擇。
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