二手 TDK AFM 15 #9229898 待售
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單擊可縮放
ID: 9229898
晶圓大小: 8"
優質的: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8"
Does not include computer
Power supply:
Voltage: 200 V
Frequency: 50 / 60 Hz
3 Phase
Current: 30 Amps
2017 vintage.
TDK AFM 15是為光子學、光電子學和微機電學的高靈敏度應用而設計的精密鍵合器。這種可靠多用途的設備具有廣泛的粘合功能,包括焊接、光學元件直接粘合的焊接/錫預塗層和燈焊。對TDK AFM-15的設計進行了優化,使其能夠自動高速生產具有細螺距鉛鍵的元件。它具有多軸機器人和集成激光螺紋系統,位置精度高達3微米。機器人提供高達1 m/s的快速穿越速度,使其能夠快速準確地完成復雜的操作。螺紋單元具有檢測元件位置的高精度圖像識別,以及在螺紋過程中對元件進行精確跟蹤的高速視覺采集機。AFM 15配備了各種焊接和應用的一系列處理參數。它支持溫度控制和循環塗料,以準確控制每個粘結的焊接溫度。它還具有動力控制功能,可生產具有均勻接頭輪廓的高質量焊接接頭。集成相機能夠快速目視檢查粘結區域。它還能夠精確調節激光功率和波長。AFM-15適用於各種應用,如薄膜、翻轉芯片和焦平面陣列鍵合。它也適用於納米級元件的粘合,在操作過程中具有僅20W的低自功耗。其自動化程度高,適合大規模生產或抽樣。此外,它還能夠使用廣泛的焊劑、焊膏和焊絲進行操作。綜上所述,TDK AFM 15是一款可靠多用途的精密粘合器,具有廣泛的粘合能力,適合多種應用。其自動化程度高,適合大規模生產或抽樣。低功耗和集成視覺工具使TDK AFM-15高靈敏度生產工藝的理想選擇。
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