二手 TDK AFM 15 #9229900 待售

TDK AFM 15是一款精確可靠的自動翻轉芯片接合器，設計用於處理翻轉芯片、薄膜元件、設備和前導框架。這種用途廣泛且價格合理的粘合器具有多種工具配置和功能。翻轉芯片鍵合采用超聲波鍵合工藝進行，而薄膜和鉛架鍵合則采用熱壓或熱遷移的方法。高精度粘合器具有XY運動平臺和離中心線50°的角度傾斜範圍。它集成了用於對準和缺陷檢查的攝像頭，從而能夠直觀地驗證放置的準確性。TDK AFM-15還可以配備幾個工具選項，允許不同的應用和粘合要求，包括高級分配、粘合和模具連接工具。AFM 15粘合器提供靈活的刀具配置和功能,包括模具粘合器、金凸點粘合器、線材粘合器、晶片粘合器和框架粘合器。所有這些功能都可以通過高分辨率觸摸屏輕松訪問。該系統與綜合視覺系統完全集成，以確保準確安置和檢查。高速翻轉芯片粘合器還具有內置烤箱，為電路基板提供預熱。此功能進一步確保了電路板和粘結的完整性。審計委員會保持在精簡的位置，以確保常設委員會的職位盡可能精確。AFM-15是一種全自動粘合器,它使用單個自動化過程快速高效地處理多個基板。該系統易於集成到生產加工線中,可提供高達400 WPM的吞吐量。通過這種粘合劑，生產線可以滿足高精度模具連接和線材粘合的最新大批量需求。