二手 TDK AFM 15 #9229901 待售

TDK AFM 15是專門為翻轉芯片組裝而設計的自動化粘合機。該設備以連續、均勻的方式高速和精確地在兩個獨立的電子元件之間架起短距離的橋梁。它能夠連接廣泛的基板，具有塑造和調整粘合線的能力。該系統包括各種專門為可靠、準確的翻轉芯片裝配而量身定制的功能。它配有精確定位單元、表面安裝技術（SMT）頭和預處理站，以確保輸出的質量一致。此外,TDK AFM-15還配備了全自動超細粘結壓力控制機,以確保兩個組件之間的粘結保持一致。翻轉芯片裝配過程從雙頭SMT放置工具開始，精確定位和粘合元件。SMT機頭具有1.7 μ米的可重復性,能夠可靠、精確地放置組件。力反饋資產可確保對部件施加的接觸力最小,並防止對部件造成任何損壞。在結合粘結之前，對組件進行任何短路和缺陷的測試。這一切都是以自動化的方式完成的，並提供了一個快速的檢查模型，以節省時間和金錢。AFM 15還可以檢查粘合線的狀況並相應調整。粘結頭有一個雙端計量站，可以根據粘結過程的需要沈積和收集盡可能多的焊膏或焊劑。調整噴嘴設備以適應所使用的應用，同時設置來自粘結頭的壓力以保持良好的粘結線。磁頭還設計用於防止部件損壞,同時確保高質量和均勻的粘結。最後，系統配備了翻轉模塊。此功能會在正確的時刻自動翻轉元件,以便元件可以相互連接。該單元配備了視覺反饋攝像頭、液晶顯示屏和人性化操作軟件，使其成為易於使用和可靠的粘合機。AFM-15是一種可靠、準確的翻轉芯片裝配的高效粘合機。這臺機器具有堅固而精確的特性，在高速和精確的情況下以最小的努力確保了高質量的粘結。