二手 TDK AFM 15 #9229902 待售

TDK AFM 15是一種先進的陶瓷翻轉芯片鉛成形和粘合設備，用於自動組裝小型輪廓包和CSP等高級封裝。它具有簡單、高效的設計，確保快速、準確的粘結形成和連接。該系統具有多種功能,旨在使裝配過程更快、更可靠。首先，該單元具有易於使用的基於GUI的用戶界面，允許用戶快速編程和監控過程。有多種語言選項,以及一臺內置幫助計算機,可幫助進行初始設置和故障排除。該工具還包括一個用於元件精確對準的內置攝像頭。在性能方面，資產能夠在包括矽、銅和陶瓷在內的一系列基板上形成粘合線。該型號可處理高達10毫米厚、25毫米大小的工件。它還可以處理薄至0.2毫米的基板。它可以粘結小至0.2mm、厚至1mm的鍵。金屬底座兩端的溫度範圍提高到400°C。設備還具有高精度的放置系統，保證了零件的準確、可重復、準確的放置。它使用一個獨特的真空卡盤單元來精確定位零件，同時將夾具固定到位。該機還配備了頂部和背面加熱椅子等先進功能，以及自動調整溫度和時間參數的先進工藝控制，以確保所有粘合線質量良好。此外,該工具還配有一個附加的伺服驅動夾具,可準確地拾取和放置元件。最後,TDK AFM-15提供易於使用的資產維護工具包和軟件開發工具包,用於對模型進行故障排除和升級。這樣可以確保設備運行最佳,並且可以輕松且經濟高效地進行維護。