二手 TDK AFM 15 #9229912 待售

製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9229912
晶圓大小: 8"
優質的: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 30 Amps 2017 vintage.
TDK AFM 15是一種自動化的微型組裝接合器,專門為多種微電子器件類型提供經濟高效的高精度制造解決方案。該設備在較長的使用壽命內提供精確度、可靠性和可重復性,為各種行業生產高質量的組件。紅外芯片粘合機由粘合模塊和檢測模塊兩個模塊組成。結合模塊具有芯片放置階段、可編程芯片到芯片距離調節設備、對準工具、可編程速度控制等特點。芯片放置階段采用可調節的粘合頭和精密的x-y-t控制系統,在放置過程中精確控制芯片的位置和速度。檢查模塊為裝配過程之前、之中和之後的元件檢查提供自動目視檢查功能。這確保了質量組件的可靠和一致的生產。此外,這兩個模塊都配有高分辨率攝像頭,使用戶能夠確定放置在芯片中的組件的定位精度。TDK AFM-15是一種自動化、易於使用的設備。用戶友好的PLC控制機(PCS)提供了一個高度直觀的人機界面,以提供更多的便利。它還配備了簡單、高精度的控制機制,以確保組件的快速可靠的芯片到芯片放置。此外,高速運動控制工具和先進的對準傳感器提供精確的芯片定位和組件對準。AFM 15采用卓越的材料制造,具有卓越的散熱性能,可提高操作效率和準確性。此外,該設備的設計符合ISO 9001和ISO 14001質量和環境控制標準,確保符合環境要求。Bonder還提供用戶友好的維護和監督功能,包括自動故障記錄和報告,以便快速診斷和維護。AFM-15為客戶提供卓越的精度、可靠性和可重復性,從而帶來卓越的產品質量。通過提供領先的微裝配解決方案,用戶可以從更高的輸出和成本節約中受益,這使其成為高精度制造應用程序的理想選擇。
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