二手 TDK AFM 15 #9229934 待售

TDK AFM 15粘合器是一種提供高精度自動模具粘合的自動模具連接平臺。本機設計用於組裝芯片規模封裝、QFN和微陣列。它有一個由3向閥控制的加熱級，最高溫度為250 °C。它具有± 0.03mm的可重復性，保證了模模放置精度和粘合力的均勻分布。TDK AFM-15還配備了高功率顯微鏡、高分辨率相機、圖像處理算法，以及用於模式識別和對準精度的視覺反饋設備。它具有高扭矩、雙軸、伺服驅動的粘結臂，用於控制和精確的模具放置。它可以容納多個粘結頭與真空選項優化放置。它具有嵌入在模具粘結過程中的兩級工藝-模具級粘結和最終封裝級粘結-使操作員能夠高速（最多10個封裝/秒）執行高質量的粘結。AFM 15還有一個內置的安全系統，有多個傳感器和一個用於緊急停工的E-stop按鈕。它可以在單機或機對機模式下操作，可以無縫集成到現有生產線中。機器隨附的軟件具有基於Windows的用戶友好圖形用戶界面，具有獨特的交互式圖標範圍。這允許用戶配置、監視和維護計算機的操作,而無需更改任何命令。它還有一個綜合統計過程控制單元，用於監測和驗證每個批次。總體而言,AFM-15是一種自動粘合器,專為高速精確模具粘合而設計,具有出色的可重復性和準確性。它提供了高質量的粘結，非常適合芯片規模封裝、QFN和微陣列。它具有用戶友好的軟件、內置的安全機器和受監控的SPC工具，使其成為生產線模具粘合的高效可靠的選擇。