二手 TDK AFM 15 #9229935 待售

製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9229935
晶圓大小: 8"
優質的: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz, 30 A 2017 vintage.
TDK AFM 15是一個高性能、低溫、熱壓縮的粘結站,用於粘合模具、模具連接、翻轉芯片組裝、芯片上芯片和線材粘合。TDK AFM-15具有獨特的四床對準設備,非常適合熱壓縮粘合過程,可實現精確的模具放置和快速的粘合速度。該站還配備了專利的熱平面加熱器,確保即使是最復雜的部件的可靠和一致的加熱。AFM 15是最通用的熱壓縮束縛器之一。它能夠處理多種基板,包括矽、氧化鋁、陶瓷、防護塗層和金屬膜。獲得專利的熱流控制技術使組件的粘結厚度達到1.2mm。此外,AFM-15可以在130°至250°C的溫度下粘結元件。TDK AFM 15提供了廣泛的功能,以滿足各種應用程序的需求。自動WLC(無線本地控制)站使用戶能夠快速輕松地配置粘合器並獲得實時診斷。此外,該站還配備了高分辨率視覺系統,以確保組件的精確放置。該站還允許調整粘結力、焊接壓力以及粘結循環的持續時間。TDK AFM-15也具有很高的彈性和耐用性。它是為處理高溫和擴展使用而建造的。自動WLC站也是防塵的,使粘合劑可以在潔凈室環境中使用。總的來說,AFM 15是一個令人印象深刻的結合與無與倫比的多功能性水平。憑借其獲得專利的熱平面加熱器、自動WLC站、獨特的對準單元和高分辨率視覺機,AFM-15是任何熱壓縮結合工藝的理想選擇。
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