二手 TDK AFM 15 #9237821 待售

TDK AFM 15
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9237821
優質的: 2016
Flip chip bonder 2016 vintage.
TDK AFM 15是一種高精度粘合器,旨在提供準確、可重復的生產過程。該粘合器是電子工業中用於粘合過程的自動精細運動(AFM)解決方案。TDK AFM-15是一種可編程的粘合器,可提供對粘合過程的最大精度和控制。它配備了兩個電動XY驅動器和一個獨立的Z軸,以及一個可以檢查粘結部位的可編程視覺系統。該粘合器具有堅固的框架設計,具有大的粘合窗口,允許在高速下進行大面積的粘合。它旨在支持多種應用,包括生產集成電路、MEMS、傳感器、射頻和光學元件以及印刷電路板(PCB)。粘合器位於符合人體工程學要求的機箱中,具有直觀的用戶界面。操作員可以輕松輸入參數來控制控制鍵合過程的速度、力和其他參數。AFM 15支持多種鍵合頭,包括楔形、線圈、熱、超聲波和混合磁頭,允許廣泛的鍵合選項。該粘合器是為精確和一致性而設計的。為此,粘合劑內置了一個閉環、軟件控制的反饋系統,可以調整施加在粘合劑上的力來維持高質量的粘合劑。它還具有自動校準系統,可以檢測粘結區域的任何變化,並根據需要自動調整粘結參數。AFM-15是一個可靠的和可重復的粘合劑,提供一致的性能日復一日。它提供了快速的設置和較短的學習曲線,使其成為高通量和高精度結合應用的理想選擇。該粘合器還與BondGuard兼容,BondGuard是一個可選軟件包,可以提供高級流程監控和數據分析。這樣可以確保粘合器符合最高標準並在生產環境中提供最佳性能。
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