二手 TDK AFM 15 #9364563 待售

TDK AFM 15
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9364563
晶圓大小: 2"-6"
Flip chip bonder, 2"-6".
TDK AFM 15是一種熱控熱壓縮粘合機,設計用於快速精確地將兩個表面連接在一起。它利用熱和壓的結合,在兩個表面之間形成一個牢固的金屬間鍵合,從而形成一個牢固可靠的接頭。該機器是一種落地式設備,通常與各種基板一起使用,以產生高可靠性的電氣連接。它的首要應用是粘結小電路元件,如芯片封裝,但也被用於多種其他電子組裝工藝。TDK AFM-15的設計旨在提供高效、精確、速度和精度的粘結,使大批量生產線更加高效。它由四個模塊化單元組成,可根據手頭的作業獨立更改。AFM 15的主要特點包括:容納大型零件的大型工作區。可調加熱和冷卻速率及壓力。自動熱補償器確保每個粘結循環之間的條件一致。易於使用的自動鍵合參數控制(ABPC),用於設置正確的參數和監視實際鍵合周期。CCD監視器可直觀檢查粘合部件的狀況。高級診斷系統,便於診斷。上下板高度自動調節,可重復、準確地放置零件.標準視力檢查單元具有預編程的通過/失敗標準,以確保無錯誤的粘結。雙封閉機提供額外的安全操作過程中,並在操作員的物理缺席。AFM-15被廣泛用於各種行業,包括消費電子、汽車、醫療和LED照明,在這些行業中,準確性和速度是必不可少的。它具有四種不同的力和溫度配置,旨在為任何給定的應用程序提供最精確的粘結。總體而言,TDK AFM 15是尋求可靠、準確和經濟高效的粘合解決方案的用戶的理想選擇。有了一系列的定制選項,它可以適應特定的粘合需求,確保每次都保持一致和有效的粘結。
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