二手 TOKYO OHKA KOGYO 12262 #293641902 待售

TOKYO OHKA KOGYO 12262
製造商
TOKYO OHKA KOGYO
模型
12262
ID: 293641902
Wafer debonding machine.
TOKYO OHKA KOGYO 12262是由自動化組裝解決方案的領先提供商TOKYO OHKA KOGYO設計制造的電子接合器。其設計主要用於半導體裝配工藝、金屬導線、連接器和其他部件與印刷電路板和陶瓷基板的粘合。12262裝有膠水分發器系統,並利用高度可靠的冷焊工藝將部件牢固地粘合到其指定位置。這一過程包括將聚酰亞胺和聚酰亞胺應力解壓層粘合和固定在陶瓷基板上。粘合器包括一個脈沖加熱爐以及一個加熱室,它提供適當地將組件粘合在一起所需的受控溫度。TOKYO OHKA KOGYO 12262具有一系列創造性的功能,例如快速移動、高精度操作和記憶功能,可記住多種結合過程之一。此外,12262利用光學導航系統進行精確的工具定位,並包括一個智能視覺系統,用於快速和可靠的組件識別。TOKYO OHKYO KOGYO 12262還配備了廣泛的車載控制器和外圍設備,包括網絡化控制器、彩色觸摸屏、並行端口和USB連接以及多達8臺伺服電機。機器還提供變速操作,使操作員能夠輕松調整操作速度,以滿足流程的需求。最後,12262標配了全面的預測維護程序,以減少停機時間並確保機器可靠性。粘合器還包含許多安全設計功能,包括手指和護手、防震和防震部件以及緊急停止開關。此外,TOKYO OHKA KOGYO 12262可以定制以滿足特定的應用程序要求,提供手動和自動操作,並提供直觀的用戶界面以實現簡單高效的操作。
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