二手 TOKYO OHKA KOGYO 12263 #293641903 待售

TOKYO OHKA KOGYO 12263
製造商
TOKYO OHKA KOGYO
模型
12263
ID: 293641903
Wafer debonding machine.
TOKYO OHKA KOGYO 12263 (TOK)是一種用於多種應用的鍵合劑。它主要用於連接金屬、塑料和其他材料。該化合物配制用於汽車、航空航天和電子等行業。當應用時,TOK提供有效的密封防止灰塵、水分、振動和其他環境條件。它具有至少450°C的耐溫性能,適用於室溫至150°C的金屬表面。就其構成而言,TOK是一個2部分制。第一部分是應用於要粘合的表面的環氧樹脂溶液。這提供了所需的強度和剛度。第二部分是添加到樹脂溶液中的固化劑或硬化劑。這種試劑起到催化劑的作用,並在鍵合過程中起輔助作用。如果應用正確,TOK會產生牢固、高度粘附的粘結。這是通過它的高粘度和長粘結能力來實現的。該化合物具有高度的機械性,可以承受沖擊、撞擊和其他變形,而不會損害粘結。它還耐溶劑和化學物質,確保了持久的結合。由於其優越的性能,TOK被廣泛應用於多個行業。它幾乎可以用於粘合任何類型的表面,包括金屬對金屬、塑料對塑料、玻璃對玻璃和金屬對塑料。在安全性方面,TOK是一種無毒、不易燃的化合物。在食品和其他食品相關材料附近使用安全,適合食品加工廠和食品服務業使用。總體而言,12263是一種有效可靠的粘合劑,具有卓越的強度和耐用性.它為各種粘合應用提供了最佳解決方案,並提供了卓越的附著力和長期性能。這使得它成為許多行業的首選。
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