二手 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #293615165 待售

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是為精密微組裝應用而設計的生產級粘合劑。利用其獲得專利的小型PTC債券技術和自動化的電線粘合工藝,粘合器提供了一種可靠、高效和經濟高效的方式來在大批量生產環境中生產高質量的產品。TWM 12262是一種緊湊且垂直的粘合器，為中高容量的應用提供了方便且節省空間的解決方案。該模型能夠對高可靠性元件和多點應用進行精密的微集合,並且可以與各種其他綁定器集成,從而提高生產率和可靠性。TOKYO OHKYO KOGYO TWM 12262具有可調模板尺寸，寬可達4.0mm，長可達8.0mm。它具有高達5.5秒/鍵的增強鍵合速度和25-150 um的鍵合間距。TWM 12262可與Otsuka Wafer Handler BHT 1000等高端系統集成，提供拾取和放置、電線粘合、光學檢查等自動化功能，以最大限度地提高吞吐量和可靠的裝配。它支持包括鋁、銅、粘合銅和鋁塗層銅在內的各種電線類型。粘合器還配備了粘結強度監控器，使其能夠輕松準確地測量施加在粘結頭和粘結強度上的功率。此外，透明O形環提供防塵和防濕的鍵合表面，以及易於讀取的熱電偶，防止氧化和確保可靠的鍵合。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是高端、高可靠性裝配應用的理想選擇。它強大的設計、高性能和直觀的操作使其不僅適合小型生產,而且適合可擴展的生產環境。對於在可靠、經濟高效的工具中尋找精密微裝配的產品工程師來說,這是一個可靠的解決方案。