二手 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #9329058 待售

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262
ID: 9329058
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Wafer bonding machine, 12" Carrier plate to silicon wafer 2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是為各種工業生產需求而設計的最先進的粘合劑。這種高效可靠的裝置能夠快速、準確地結合各種材料,包括不同形式和組成的材料。可以粘合的材料例子包括金屬、塑料、陶瓷和玻璃。TWM 12262采用融合焊接技術,能夠提供一致的高質量鍵合,最小可能出現缺陷或關節松動。這是通過溫度控制、超聲波作用和芯片焊接等因素的結合來實現的。這種粘合劑還具有一種罕見的低熱模式,專門設計用於粘合易碎部件,而不會使周圍的材料過熱或造成粘結失真。該系統還包括一個自動夾緊功能,可在粘合的同時牢固地固定材料,從而無需手動夾緊。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262還包括一個兼具實時監控能力和生產計劃的多功能自動化系統。這樣可確保最大速度和準確性,最大限度地提高生產效率,最大限度地減少浪費的材料和勞動力。TWM 12262還提供了幾種集成到其他系統中的選項,使用戶可以輕松地與現有生產線集成,或者針對獨特的過程和要求創建自定義系統。這包括與其他設備通信的各種選項,包括EtherCAT、EthernetIP、CC-Link和Profinet。總體而言,TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是一款高效可靠的粘合劑,非常適合各種工業需求。它具有自動夾緊和自動化系統等多種功能,以及強大的融合焊接技術,使其成為尋求高質量、精確度和速度的粘合劑的人的絕佳選擇。
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