二手 TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262 #9329059 待售
網址複製成功!
ID: 9329059
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Wafer debonding machine, 12"
Silicon wafer from carrier plate with low stress
2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262是TOKYO OHKA KOGYO (TOK)的一種粘合劑,提供高精度的粘結解。本產品是TAB/SMT粘合劑,代表磁帶自動粘合/表面安裝技術粘合劑。此粘合器的設計目的是將力施加到具有熱壓結合的工件上,將元件與速度和精度一起固定和連接,以確保精確的制造結果。TWR 12262的重復性為± 0.01mm,鍵合力範圍為0至40牛頓力。這種雙功能設備可實現速度和壓力精度的可靠精密粘合,改善表面接觸。它還具有可編程放置時間,從0.2毫秒到3.5毫秒不等,可以輕松快速、精確地放置元件。這樣可確保元件的最小失調並降低故障率。這意味著用這種粘合劑生產的產品是安全的,質量很好.TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262功能具有兩種焊接方式--片上焊接和片外焊接。這些方法允許組件之間更好的接觸,也消除了氣泡。該單元可處理包括FR4、卡普頓、特氟龍在內的多種基材,以及玻璃、聚酰亞胺、金屬等多種基材。粘合劑還具有可調節的溫度設置,允許用戶操縱粘合劑的溫度以適合正在使用的基板。TWR 12262配備了多點視覺系統,允許小零件精確定位。這種多點視覺單元還使機器能夠在鍵合過程中準確檢測和檢查組件,允許即時快速和不精確的過程調整。這提供了對過程變量的卓越控制,確保了更高效的最終產品。TOKYO OHKYO KOGYO TWR 12262旨在在最短的加工時間內提供最大的產品產量,同時保持產品安全和質量的最高標準。這種粘合器還具有自動化的力控制機器,它允許一致和可重復的鍵合。使用這種創新工具,用戶可以一次快速準確地結合組件,確保最終產品達到規格和最高質量。
還沒有評論