二手 ESEC 2005 #128633 待售
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單擊可縮放
ID: 128633
晶圓大小: 6"
優質的: 1998
APLF Soft solder bonder, 6"
T0220
Die placement accuracy: +/- 25 um
With die-collet and scrub
Cycle time: 0.5s
Cycle speed: 7200 CPH
Bond time prebond and postbond: 0 - 3000 ms
X-Direction scrub programmable parameters:
Amplitude: Up to +/- 1 mm
Frequency: 0 - 50 Hz
Number of cycles: 0 - 100
Offset: +/- 0.25 mm
Minimum die size: 0.20 mm x 0.20 mm
Maximum die size: 15.0 mm x 15.0 mm
(1) Zoom-lens
Magnification ratio: 1:6.5
Typical productivity: 3500 - 4500 UPH
(TO-220 Ni-plated / bare copper / J-alloy wire preform)
Foil expansion: Adjustable, up to 30 mm in each direction
Alignment time for die size:
90 ms for 0.6 mm
170 ms for 6.0 mm
Corner detection:
Programmable from -20% to +5%
Windows for all four corners
Inkdot recognition:
Rectangular window
Size, position, and sensitivity programmable
Furnace: (8) Digitally controlled heating zones with multiple heating elements
Facilities:
220V +10%/-15%, 50/60 Hz, 3.5 kW peak (heat up)
Compressed air: 4 - 5 bar (58 - 87 PSI)
Nitrogen / Forming gas: 18 - 3 bar (26 to 43 PSI)
Vacuum: Minimum -0.7 bar
Water (if applicable): 2 - 3 bar (29 - 43 PSI)
Currently warehoused
1998 vintage.
ESEC 2005是一種模具附件,它為印刷電路板（PCB）提供可靠而堅固的模具附件。該設備能夠使用非接觸式附件技術進行操作,提供良好的可見性、精確的放置和可重復的附件,而無需操作員幹預,從而消除了過程中的潛在錯誤。這臺機器采用電機驅動的模塊化模具支架，可支撐各種模具尺寸。帶有雙側導軌的X-Yworktable可提供精確放置和輕松加載模具。自動化設備然後使用真空進紙器拾取模具並將其送入主模具附件。在達到編程坐標後，通過真空吸力對模具施加低端壓力。在處理小模具時，吸力也可以調整到更高的張力，以確保準確的附著。然後釋放低端壓力，施加高端壓力，然後由雙頭超聲波發生器提供兩個超聲波焊接脈沖。這種連接方法可創建可靠的連接,而不會損壞模具或PCB。該機具有對模具放置和連接的自動監控功能,以及可調節的運動周期時間。它的高級控制系統采用以太網連接,能夠集成到自動PCB裝配操作中。機器的檢驗單元還通過驗證板上每個模具的存在、位置、形狀、尺寸和方向，允許對模具附著過程進行質量控制。除了高精度和效率外，2005年還提供了卓越的安全標準。安全機器設計有傳感器以消除任何誤射，並提供機器周圍的安全區域以保護操作員。該機具有內置的安全功能，如緊急停止按鈕和帶照明的安全屏幕和蓋。ESEC 2005模具附件提供了一種可靠、準確、安全的模具連接到裝配管線的解決方案。其卓越的性能和強大的設計提供了最大的優勢和高效的工作流程,使其成為滿足任何PCB處理需求的理想選擇。
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