二手 ESEC 2007 BGA (D138) #161960 待售

ESEC 2007 BGA（D138）是一種高精度、自動化的模具附件，為模具附件應用提供了最佳的芯片放置精度和可重復性。它設計用於將模具安裝和粘合到各種基板上，包括陶瓷、塑料和金屬基板。模具附件可以是任何尺寸，能夠以+/-20 µm的精度放置。柔性基板夾緊機構完全支持從0.18mm到40mm的模具尺寸，同時快速準確。2007BGA Die Attacher包括可靠和精確的定位設備,以及獨特的擠壓機功能,用戶可以輕松清除多余的焊料液體。堅固的控制系統包括一個易於使用的觸摸屏界面，允許用戶輕松調整機器參數和監控模具和基板放置的性能。直觀的圖形用戶界面（GUI）是完全可編程的，允許用戶在保持準確放置精度的同時加快生產過程。該2007BGA還提供了一系列功能,可確保精確和可重復的模具放置,例如具有自動模具感測功能的真空單元、用於精確模具放置的步進電機以及三軸運動機器。這種高度精確的運動工具可以編程為提供多達五個獨立的E軸刀具移位,從而允許在各種基板上靈活且可重復地放置模具。步進電機的高可重復性進一步提高了模具放置精度，導致了一個非常成功的過程。該2007BGA還具有堅固的加熱資產，基板和模具由數字溫度控制器加熱，以確保準確和可重復放置。數字溫度控制器可編程為在模具連接和冷卻循環期間保持預置溫度曲線。此外,熱量均勻地散布在基板和模具上,可確保在沒有熱點或冷卻周期延遲的情況下實現可重復的性能。總體而言，ESEC 2007BGA（D138）是一種可靠、準確的模具附件，能夠為各種基板提供出色的芯片放置精度和可重復性。柔性基板夾緊模型和堅固的控制設備確保了一致的結果,而直觀的GUI使用戶可以輕松配置和監控模具連接過程。此外，堅固的加熱系統保證了準確和可重復的放置，沒有熱點。