二手 ESEC 2007 BGA #9212495 待售

ESEC 2007 BGA是一種模具附件,其設計允許精確、經濟高效、可靠的半導體骰子和組件的連接和拆卸。它是一種多功能機器，融合了配藥設備、模具附著系統和後附著檢查的能力。2007 BGA利用無鉛和符合RoHS要求的通量和激光技術來精確連接每個組件。它具有自動放置BGA組件和卷上磁帶的功能,並為認為太大的組件連接窗口。此外,機器還使用前饋放置控制來精確放置元件,並使用光學對準來確保元件的最佳放置。模具附著單元配有雙撥放頭同時附著和檢查BGA和組件，而後附著機則自動檢查每個組件。ESEC 2007 BGA的模具附著工具由三個階段組成。第一階段預先連接組件，以確保粘合劑被應用。接下來，用激光將BGA精確定位到板上。最後，使用真空來拾取和附著組件，然後後附著資產驗證附著的成功。附著後模型同時使用X射線成像和3D AOI技術來檢查每個元件放置一次。X射線設備結合了尖端技術和定制的模式匹配算法，在檢測附著元件時保證100%的精度。另一方面，3 D AOI系統對BGAs進行三維檢測，以檢測錯位、焊膏或焊劑不足、粘貼不當。2007 BGA由於精度高、成本低、可靠性高，是連接半導體骰子和元件的絕佳選擇。使用多功能功能,例如磁通和檢測站,以及雙拾取和放置頭,可以有效地連接和精確對齊組件。此外,連接後單元中采用的X射線成像和3D AOI技術可確保組件正確連接。