二手 ESEC 2007 BGA #9212498 待售

ESEC 2007 BGA （Ball Grid Array）是用於制造電子元件的模具附件。它是一種半自動模具結合設備，用於將球柵陣列（BGA）封裝連接到設備基板上。2007 BGA的設計支持多種BGA尺寸和間距,包括0.5mm至2.5mm間距焊球。它是高精度、高質量組裝設備封裝的經濟高效的解決方案。ESEC 2007 BGA包括四個主要組件：環氧應用系統、對準單元、模具連接模塊和後處理模塊。環氧應用機由往復式模架、彈簧加載註射器和可編程控制單元組成。這允許精確地應用模具附著環氧樹脂材料在一個一致的標記模式在基板上。對齊工具用於將模具精確對齊基板。它由一個帶顯微鏡的視覺資產組成，可以精確測量模具的模墊相對於基板焊球的x-y坐標。模具連接模塊是拾取模具並將其放置到基板上的主要工作站。它包含用於拾取和定位模具的真空拾取模型和用於將模具放置在預定位置的真空放置設備。最後，後處理模塊可用於微調模具放置後的位置。它由樹脂環氧樹脂分配裝置和氣泡去除系統組成。2007 BGA的總週期時間為8秒，精確度為+/-0.02mm。該設備能夠生產高質量、高可靠性的BGA封裝。此外,包裝可以加熱到110°C,以減少放置或連接過程中可能發生的任何變形或折痕。ESEC 2007 BGA是一個極好的模具連接解決方案,允許高精度生產Ball Grid Array （BGA）軟件包。它具有快速循環時間和高效的模具放置系統，能夠實現高精度和高質量。此外,它還支持廣泛的BGA尺寸和音高,使其成為當今不斷縮小的電子設備生產的理想解決方案。