二手 ESEC 2007 IC8 #170432 待售

製造商
ESEC
模型
2007 IC8
ID: 170432
晶圓大小: Up to 8"
Die bonder, up to 8" Specifications: Max. Chip Size: 25.4 x 25.4mm Wafers: Up To 8" Dia Programmable Dispensor Max. Dispensing Area: 25 x 25mm Die Size Range: 2 x 2mm - 20 x 20mm Top Stack Loader Quality Control Camera Pick & Place System Magazine Holder Programmable Controls Manual Books Mapping function Currently installed 1998 vintage.
ESEC 2007 IC8是一款高速模具附件,專為電子和汽車行業的大批量生產而設計。該機能夠以高精度和高速度將單面和雙面模具連接到陶瓷、薄膜、塑料或金屬等各種基板上。2007 IC8模具連接器使用一個裝有兩個線性驅動XY軸和單個旋轉軸的鉸接式機器人手臂,將模具的輸送頭自動定位在基板上。該機器可編程為安裝具有從0.255mm到3.175 mm間距的模具,總體拾取公差為+/-0.1mm。一旦模具被真空噴嘴拾起,精確地放置在基板上,精度低至0.1mm。ESEC 2007 IC8能夠在連續生產運行中每小時連接多達20,000個模具。該系統還包含控制和診斷硬件,使機器能夠可靠地監視模具拾取和放置,並在必要時對該過程進行校正。還包括一個集成視覺系統,它可以在拾取之前檢測和拒絕未對準的模具。該機采用高性能數控控制器驅動,設置維護簡單。它還能夠與外部自動化系統連接,並支持包括SAS、PC-linux和PC-windows在內的一系列編程語言。該機器有多種語言,包括英語、中文和西班牙語,包括詳細的用戶手冊和幫助文件,以便於操作。總體而言,2007 IC8是一個高度可靠、準確和高效的模具附件,適用於電子和汽車行業的大批量生產。該機提供精密的拾取和放置模具與最小的操作員幹預,以及全面的診斷和控制硬件的平穩和可靠的操作。
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