二手 ESEC 2007 SSI Plus #9299384 待售

ESEC 2007 SSI Plus是一款專為翻轉芯片、晶圓碰撞等先進封裝技術而設計的半自動模具附著機。這臺機器使用伺服驅動的XY-table將模具精確對齊並放置在基板上，從而提供高精度的模具放置，可重復性± 5微米。此外,2007 SSI Plus的定制靈活性允許用戶使用各種粘合劑和模具連接材料,從小型芯片（小於2毫米）到大型uBGA封裝（最多50毫米）。ESEC 2007 SSI Plus配備了視覺設備，以確保模具放置的準確性。該系統能夠檢測和檢查元件的位置，像素分辨率為5.1微米。視覺單元能夠檢測到模具像差和放置不準確，在生產過程中成為主要問題之前可以快速糾正。這臺機器還具有一個「實時反饋」機器，它將模具連接的整個過程從放置到固化。此功能可幫助用戶跟蹤進度並提前進行更正,從而消除生產運行錯誤的可能性。2007 SSI Plus的速度可高達每小時400個模具,最大加速速度為10G,可編程伺服驅動器速度可高達0.500 M/sec^2。這種模具連接機甚至是為先進的封裝技術而設計的，包括翻轉芯片技術。內置的模具拾取工具可以讓用戶快速準確地將翻轉芯片放置到基板上。放置臂的高度可調節,因此可以容納不同尺寸和形狀的模具,例如03015和11020設計。這臺機器在放置之前還提供了芯片的高分辨率圖像。ESEC 2007 SSI Plus是一款可靠、精確、經濟實惠的半自動模具連接機，它提供了必要的靈活性和控制，使各種各樣的包裝技術成為可能。它具有獨特的特性和功能,是滿足復雜的模具連接要求的理想解決方案,需要最高的準確性和可重復性。