二手 ESEC 2007 #9161385 待售

ESEC 2007是設計用於半導體封裝過程的模具連接器。它旨在方便鉛架與各種不同基板的連接，如鉛架、IC芯片和焊接端子。它由耐用的陶瓷或鋼部件構成，具有長期可靠性，並具有各種可調的設置，以達到最佳精度。該裝置使用模具粘合平臺操作，該平臺能夠將鉛架和其他基板精確對準更大的襯底材料。為了達到這種精度和可重復性的水平，使用了高度敏感的光學設備來檢測低至0.1毫米的錯位。該系統利用CCD或CMOS相機在基板連接之前捕獲其圖像。該單元還能夠識別基板表面積的差異，確保模具牢固地連接在一起。2007還采用真空輔助裝載機,將模具牢固地拉到襯底材料上,從而最大程度地減少模具的位移。這樣可以確保模具在整個過程中保持正確的位置,並且無需手動重新定位。此外，溫度控制墊片工具防止模具因熱膨脹而翹曲。為了提高安全性,該設備由低壓直流電動機供電,並具有冗余電源,以提高可靠性。它還具有內置的安全互鎖資產,可防止在任何組件斷開連接或卡住時運行。此模型還可確保在設備發生故障時立即停止該過程。除了默認設置外，還可以對設備進行編程，以滿足用戶的特定要求。ESEC 2007與多種其它半導體生產工具兼容，為集成封裝提供了全面的解決方案。此設備非常適合汽車、醫療和消費者應用。