二手 ESEC 2007 #9239343 待售

ESEC 2007是一款大容量模具接頭和翻轉芯片接合器設備,旨在提高大容量半導體封裝的生產吞吐量和降低擁有成本。該系統是由ESEC公司開發的，針對電線粘合、基板和光學封裝的應用進行了優化。2007具有高速模具粘合器界面,適用於單軸和多軸模具的高附著,具有最小的粘結失真。它設計有一個集成的液壓控制單元和一個熱補償器，以確保在不同的環境條件下一致和準確的操作。該設備的粘合速度高達20kCPM（千周期每分鐘）,每0.8秒可循環一次。它具有廣泛的芯片大小和可變操作模式的芯片連接程序,包括手動、半自動或全自動設置。該機還配備了靜電放電（ESD）保護工具，用於安全的電線粘合操作。其創新的智能傳感器技術確保了高精度和可重復的粘合劑應用，以保持裝配精度。它還有一個直觀的軟件界面，允許操作員快速、輕松地對資產進行編程和控制。此外,它還配備了高級故障檢測和自我診斷功能,使模型能夠快速準確地檢測和診斷任何問題。該設備旨在快速、方便地集成到現有生產線中。它預裝了最新的生產軟件,從而實現了更大的操作靈活性。此外,系統采用模塊化設計,可以輕松重新配置,以適應生產需求的變化。ESEC 2007大容量模具附件和翻轉芯片粘合裝置為制造商提供了一種可靠、靈活和經濟高效的方法,以提高大容量半導體封裝操作的生產吞吐量。該機器的創新特性和尖端技術使其成為各種包裝的理想選擇。