二手 ESEC 2008 HS Plus #9360712 待售

ESEC 2008 HS Plus
製造商
ESEC
模型
2008 HS Plus
ID: 9360712
Die bonders.
ESEC 2008 HS Plus是一款高級模具附件,旨在為用戶提供快速、精確且無壓力的連接工作流。該設備是一種用於微電子封裝和部件的無粘合劑粘結溶液,包括銅條的附著、焊接、模具組裝等。ESEC 2008HS PLUS是用於模具連接應用程序的全自動多合一解決方案。它通過提高工藝的準確性和帶寬來確保可靠和可重復的結果。該工具使用精密電機、健壯的傳感器和智能運動控制的組合,將模具和芯片精確定位和調整到位。直觀的圖形用戶界面(GUI)能夠快速輕松地校準模具位置,從而獲得最佳性能。該系統支持各種模具材料、尺寸和形狀,甚至可以用於多模具封裝。HS Plus具有穩定而堅固的夾具單元,提供卓越的效果和可重復性。由於采用了ESEC獨特的剛性梁技術,模具位置保持在原位,不使用粘合劑。當模具正確定位時,Attacher將自動啟動連接過程,並且由於高級模具輪廓優化,即使在很小且難以到達的模具中,用戶也可以期待出色的連接性能。2008 HS Plus為用戶提供了一個開箱即用的解決方案,以滿足他們的模具連接需求。憑借其集成的微控制器和多個磁頭,該機具有高速處理大量模具工作負載的能力。該解決方案還包括一個基於PC的軟件平臺,允許用戶遠程監視和管理該工具的操作。總體而言,2008HS PLUS是一種經濟實惠且安全的解決方案,可為用戶提供靈活、可重復性和可靠性的精密模具連接。
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