二手 ESEC 2008 HS #293645932 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS
ID: 293645932
Die bonder.
ESEC 2008 HS是用於集成電路和基板互連的自動化機械模具連接設備。它利用先進的技術將一根金線連接到每個粘合墊上,使其在兩個表面之間建立起可靠的電氣連接。該系統具有增強的引腳和雙面線纜卷曲功能,以及確保最高質量連接的集成視覺單元。2008 HS采用了一種創新的、可靠的粘合劑分配機,將受控量的粘合劑同時應用於電線和粘合墊。這確保了牢固的連接,使得集成電路和基板之間的電氣連接能夠發生,而不必擔心信號幹擾。粘合劑的膨脹和收縮也有助於減少連接上的應力量。該裝置還配備了激光預焊檢測工具,設計用於拒絕任何質量不足的電線。這有助於減少有缺陷的連接量,這可能導致信號泄漏或性能受損。ESEC 2008 HS具有快速可靠的全自動操作。只要求操作員加載集成電路和基板,剩下的過程留給自動取放機構。這有助於最小化將集成電路連接到基板所需的時間和人工工作量。此外,該單元還可以在批量和單模操作中運行,並支持用於線球和線鍵的各種饋線。2008 HS設計用於高容量和高可靠性應用。它可以在2或4個輸出平臺中使用,提供不同生產卷所需的可擴展性。最後,該單元提供了一個用戶友好的界面,它具有內置的圖形診斷顯示屏,可用於輕松地識別和診斷整個綁定過程中的任何潛在問題。
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