二手 ESEC 2008 HS #9222414 待售

ESEC 2008 HS
製造商
ESEC
模型
2008 HS
ID: 9222414
Die bonder.
ESEC 2008 HS模具附件是一種自動機器,設計用於將焊膏沈積到各種基板上。它能夠將焊膏附著在芯片元件、基板、散熱器、加勁器和其他電子組件上。該機具有在過程中自動對準元件的舞臺,以及可選的軸向力調節設備。2008 HS由模具附著臺、自動對準級、軸力調節選項等多個部件組成。模具附著臺是由不銹鋼製成的固定平臺,為元件定位提供穩定的表面。它有四個可調節的導軌,可確保精確對齊。自動對準級設計用於以精確角度將元件精確定位到模具連接臺上。其表面由硬化不銹鋼制成,還提供四個可調導軌。可選的軸向力調節系統旨在提供焊膏在元件上的精確放置。該單元允許精確控制施加到元件上的軸向力,從而在元件上提供一致的焊膏圖案。ESEC 2008 HS配備了多項功能,確保它可以處理多種元件和基板。它可以處理鋁、銅、錫、陶瓷等各種材料制成的部件。模具附著臺可處理厚達16mm的基板,並配有光學激光指示器、基於微處理器的控制、集成真空機等幾個附加功能。2008 HS也是為了最大限度的用戶便利和安全而設計的。它具有用戶友好的控制面板,帶有液晶顯示屏和符合人體工程學設計的手柄,易於操作。它還具有緊急停止按鈕和安全傳感器,以提供額外的保護級別。ESEC 2008 HS是一款堅固可靠的模具附件,非常適合各種組件附件應用。其易用性和優異的特性使其成為許多工業和消費者電子裝配過程的理想解決方案。
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