二手 ESEC 2008 HS #9360756 待售

ESEC 2008 HS模具連接器是一種最先進的模具粘合機,主要用於半導體行業。這臺機器的設計目的是將集成電路（ICs）連接到固體基板上，以供各種用途使用。它具有一個創新的夾緊設備，以確保正確的平衡和壓力提供給每個IC模具在粘合。此外,該機器還配備了一個可互換的大型平臺,可快速高效地連接各種模具尺寸。2008 HS模具附件由幾個組件組成,它們協同工作以確保模具精確地附著在基板上。它包括漏鬥、步進電機、X-Y平臺、用於編輯參數的液晶屏、自動夾緊組件和自動釋放系統。料鬥設計為將IC模具連續送入機器，允許高速運行。高精度步進電機負責定位X-Y平臺，液晶屏允許用戶自定義連接過程的參數。自動夾緊組件對模具施加適當的壓力,以確保粘結安全,並且自動釋放單元可確保在所需時間釋放模具。在軟件方面，ESEC 2008 HS模具attacher還包括專門為不同模具尺寸適當配置機器而設計的軟件。此軟件有助於簡化設置過程,從而實現更快的設置和更高效的制造。利用壓縮空氣機，該機還能有效去除基板表面的缺陷模具，確保只剩下高質量的模具，進一步精簡整個附著過程。總之，2008 HS是一種非常先進的模具附件，它提供了IC模具與基板的快速、準確的連接。它具有快速的安裝時間和專業的軟件，是半導體制造商尋求一種快速、準確地將模具連接到基板上的可靠有效方法的理想解決方案。