二手 ESEC 2008 HS #9401468 待售

製造商
ESEC
模型
2008 HS
ID: 9401468
Die bonder.
ESEC 2008 HS是由Electrical Specialty and Engineering Corporation開發的模具附件,它為將電子元件連接到印刷電路板(PCB)提供了可靠且經濟高效的解決方案。2008 HS具有氣動驅動並聯設備、多功能模架、伺服控制模具高度調節器和自動對準掃描儀等先進功能。此模具附件的設計小巧小巧,相對機械精度為0.0002英寸,可實現高精度的放置。ESEC 2008 HS作為在半導體封裝、傳感器制造等應用中將模具連接到PCB上的不可或缺的工具。它設計用於支持多種模具類型,並且具有與模具尺寸和形狀兼容的廣泛範圍。機器還具有各種工具,允許用戶連接不同形狀和大小的模具。2008 HS采用伺服控制驅動器系統,可在0.0002英寸內實現精確的模具放置。此外,附著速度在1-10點/秒的範圍內可快速調節.該機器還有一個帶數碼相機的視覺單元,可幫助定位和正確對準PCB上的元件,精度為± 0.00008"。模具附著機還提供了一些先進的功能,如自動程序創建、嚴格的過程控制和同軸噴嘴能力,以提高SMT制造的精度。該模具附件有一個氣動閥部分,具有壓力檢測器,以確保質量模具放置。此外,該機還配備了集成校準軟件,可確保刀具的精度。ESEC 2008 HS是一個先進的模具附件,提供可靠和準確的模具放置.它提供了一臺功能強大、精密的模具機器,具有廣泛的兼容模具、全方位的視覺功能以及經濟高效且緊湊的設計。這臺機器確保了復雜高效的PCB裝配。
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